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{无机助焊剂概述}

无机系列助熔剂具有较强的化学作用和优良的焊接性能，但具有较强的腐蚀作用，属酸性助熔剂。由于它溶于水，又称水溶性助熔剂，包括无机酸和无机盐。含无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。含无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。使用后必须非常严格地清洗它们，因为焊接件上有卤化物残留。艺术会引起严重的腐蚀。这种焊剂通常只用于非电子产品的焊接。严禁在电子设备组装中使用这种无机系列助焊剂。

无机助熔剂的主要特点：

化学活性：

焊剂能与氧化层发生化学反应。当去除助焊剂和氧化层时，金属表面清洁，无氧化层，可与焊料粘合。

助熔剂和氧化物之间有几种化学反应：（1）它们相互作用形成第三种物质，很容易溶于助熔剂和溶剂。（2）通过助焊剂去除氧化物。（3）上述两种反应共存。松香和氧化铜是反应。暴露在氢气中的氧化物反应是典型的二次反应，常用于半导体零件的焊接。

热稳定性：

当助熔剂去除反应中的氧化物时，助熔剂必须形成保护膜，以防止其再次氧化，直到与焊料接触，因为助熔剂必须能够承受高温，在焊接操作温度下分解，分解后仍留在基板上，这是很难切割的。松香在285以上会分解吗？C.应特别注意。含义：为什么我们在焊接充电板时经常在充电板的底板周围发现碎屑？这是因为锡线中的松香分解了。

不同温度下的通量活性

润湿性：

该助熔剂对母材和钎料具有良好的润湿性，可替代空气，降低钎料表面张力，提高钎料的扩散率。

扩散率：

扩散和润湿都有助于改变焊点的角度。一般来说，扩散系数可用作通量强度的指标。

{无机助焊剂成分分析技术}

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