导热灌封胶性价比优势突出

目前使用多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。

随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。拥有全国的有机硅单体生产基地，南昌又是国家半导体照明工程产业化示范基地，发展用于大功率LED封装的有机硅产品将有效推动江西省的LED行业的发展。

一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶制成。在国内LED产业急需配套封装材料的形势下，这种新产品一推出立刻受到市场追捧。

用户试用结果显示，该产品的封装效果与进口产品相当，性价比优势突出。产品合成过程中无有害物质产生，使用有机酸作催化剂，避免了杂质离子的残留。与国外进口产品相比，成本降低一半以上，有利于大范围推广使用。

这项研究成果用有机硅单体开环聚合的方法合成端乙烯基硅油作为基础聚合物，用有机酸催化水解缩合的方法合成MQ硅树脂作为补强填料，以低含氢硅油为交联剂、乙炔基环己醇为抑制剂制备双组分加成型液体硅橡胶。产品具有黏度适中、力学性能佳、透明度高、耐老化性能好的优点。