针对LED产品点胶所需器材：LED灯具自动点胶机、固化机。首先将LED灯具固定在自动点胶机的工作台面上，然后在LED支架的相应位置点上胶水。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)。点胶工艺难点在于控制点胶量，在胶体高度、点胶位置都有严格的工艺要求。由于胶水在贮存和使用均有严格的要求，使用的过程中都是必须注意的事项。

电器浇注胶在配方和固化工艺的选择中应根据电器结构、外形尺寸、技术条件、使用环境等确定。浇注一般户内或工作温度不高的电器，可用双酚A型环氧树脂或聚酯树脂；对于户外高温下工作的电器，可用环氧树脂或用几种环氧树脂混合配胶，并采用酸酐类或芳香族固化剂固化。配制时应搅拌充分，以保证各种成分均匀混合，并注意尽量消除气泡。固化成形时，多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化，避免应力开裂及减小胶的流失量。浇注前模具要预热，浇注后要注意排气并补满胶料。应根据浇注物大小和形状复杂程度规定固化和脱模时间，脱模后浇注物要保温，使之缓慢冷却。

绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合，如用于浇注电缆接头；后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料（或无填料）等配制而成。

热固性胶按其固化方式分为热固型（加热固化）、晾固型（常温下经一定时间后固化）、光固型和触变性几类；

按电工中的应用方式，可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等；

按主体树脂的组成，可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。

按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。