电器浇注胶在配方和固化工艺的选择中应根据电器结构、外形尺寸、技术条件、使用环境等确定。浇注一般户内或工作温度不高的电器，可用双酚A型环氧树脂或聚酯树脂；对于户外高温下工作的电器，可用环氧树脂或用几种环氧树脂混合配胶，并采用酸酐类或芳香族固化剂固化。配制时应搅拌充分，以保证各种成分均匀混合，并注意尽量消除气泡。固化成形时，多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化，避免应力开裂及减小胶的流失量。浇注前模具要预热，浇注后要注意排气并补满胶料。应根据浇注物大小和形状复杂程度规定固化和脱模时间，脱模后浇注物要保温，使之缓慢冷却。

化学键形成理论：

化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。

C电源中的功率模块在使用过程中会产生大量的热，会使得电源在使用过程中温度。为了避免温度过高损害元器件和线路，必须建立适当的散热途径以确保设备处于正常工作温度范围内。无论使用何种散热途径都必须使导热材料作为散热介质来降低界面接触热阻，增强散热效能。所有有机硅材料中，导热硅胶和导热硅脂被用于功率组件和散热片之间的导热;导热灌封胶主要用于功率模块灌封;

有机硅材料应用发展

相比于其他材料，有机硅胶材料发展较迟，其性能还不为大多数人所知。目前，在AC/DC电源上，有机硅材料已经得到了大规模的应用，比如大功率LED防水电源的灌封。相信在将来还会有更多更新的有机硅胶材料应用于各式各样的电源之中。

特点:

1. 单组分， 粘度适中， 储存稳定性好；

2. 不变色， 在广泛温度范围内保持稳定性；

3. 粘结强度高， 出光效率高， 适于要求高亮度的产品；

4. 工作时间长， 绝缘性能好。

四、 固化条件

170℃/60min

五、 使用说明

将本产品取出适量， 在室温下解冻约 60 分钟， 注入点胶工具内。 将解冻后

的固晶胶于 24 小时内用完。

六、 注意事项

1． 请将产品储存于-15℃， 保质期为六个月；

2． 操作及固化过程， 应避免接触包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出现催化剂

中毒而不能固化的现象。