背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶

AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有的市场份额。

产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；

贮存期长和稳定的流变性；

即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；

可用印模或点胶方式；

耐高温性能好。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.2g/cm3

粘度 25℃ 75~125Pa.s

完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

芯片剥离测试 >1.6 kg

使用温度范围 -40 ~ +125℃

体积电阻 25℃