导电胶产品信息

产品信息

1、广州导电银胶供应，专业团队，为您服务 ¥面议

　　导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.　　填料型导电银胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般

刘少博

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2021-06-23 06:00
2、广州导电银浆供应，实力厂家，值得信赖 ¥面议

　　导电银胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,AnisotropicCond

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2021-06-23 06:00
3、广州环氧胶厂家，一手货源，价格便宜 ¥面议

　　环氧灌封胶系列，包括常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡，适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离

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2021-06-23 06:00
4、5G终端超高导热系数缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　超高导热硅胶垫片/HW-GH20/20.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到20W/m-k，因此它采用是特殊高

周先生

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2019-09-27 14:07
5、BGA芯片超高系数导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　超高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高

周先生

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2019-09-27 14:06
6、工控平板耐高温无硅油导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　不含硅导热垫片HW-020NS/2.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-020NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它的导热系数达到2.0W/

周先生

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2019-09-27 14:00
7、POE耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　超高导热散热硅胶贴软垫片PADHW-G900　　　　材料简介：　　HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数

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2019-09-27 13:56
8、IGBT耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　超高导热散热硅胶软垫片PADHW-G800　　　　材料简介：　　HW-G800高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数达到

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2019-09-27 13:55
9、MOS功率管耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　高性能导热散热硅胶垫片PADHW-G700　　　　材料简介：　　汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片，HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体

周先生

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2019-09-27 13:54
10、POWER耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　高导热散热硅胶软垫片HW-G600　　材料简介：　　HW-G600是汇为热管理材料专为5G领域高功率，高热耗电子产品推出的一款高热导率的导热硅胶垫片，HW-G600是一款采用高

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2019-09-27 13:51
11、显卡芯片耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　导热硅胶片HW-G500/5.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-G500高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有出众的导热性能

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2019-09-27 13:49
12、CPU芯片耐高温导热缓冲垫制造商设计开发 ¥面议

　　导热硅胶片HW-G400/4.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-G400导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有的导热性能，适用于

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2019-09-27 13:46
13、PCB板用导热硅胶片厂家生产销售 ¥面议

　　导热硅胶片HW-G300/3.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-G300导热硅胶垫片是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大

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2019-09-27 09:50
14、标签打印机导热硅胶片材料生产制作 ¥面议

　　导热硅胶片HW-G200/2.0W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-G200导热硅胶垫片是一款采用硅胶和导热陶瓷填料作为基材的导热间隙填充材料，它能解决大部分电子产品器件冷

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2019-09-27 09:48
15、智能音响超软导热凝胶片 ¥面议

　　导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率　　材料简介：　　HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能很好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够

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2019-09-27 09:45
16、广州导电银胶销售，精工制作，品质之选 ¥面议

在导电银胶各组份基本确定的情况下试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进

刘少博

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2021-06-23 17:00
17、广州导电银浆批发价格，品质优良，经济实惠 ¥面议

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性

刘少博

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2021-06-23 17:00
18、广州导电银浆厂家生产，服务周到，产品可靠 ¥面议

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温

刘少博

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2021-06-23 11:00
19、广州环氧灌封胶销售，竭诚用户，诚信天下 ¥面议

在电工中以环氧胶用得多。热固型和晾固型绝缘胶可用于各种电机、电器及高电压大容量发电机绕组的浸渍，或作为复合绝缘的粘合剂；浇注胶、密封胶可作变压器、电容器等电器或无线电装置的密封绝缘

刘少博

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2021-06-23 06:00
20、广州导电银浆厂家直销，品质就是保证，效率就是成就 ¥面议

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；③高导电还原银粉、电子工业用银粉；④光亮银粉；⑤片

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2021-06-23 06:00
21、广州到店碳浆批发，放心品质，一手直供 ¥面议

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类

刘少博

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2021-06-23 06:00
22、广州导电银胶供应，厂家供货，无中间商赚差价更优惠 ¥面议

　　由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致

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2021-06-23 06:00
23、广州导电银胶厂家，诚信经营，顾客至上 ¥面议

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性

刘少博

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2021-06-23 17:00
24、广州导电银胶供应，使用方便，经济实惠 ¥面议

导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70

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2021-06-23 11:00
25、广州导电银胶销售，制作精巧，工艺精良 ¥面议

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装

刘少博

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2021-06-23 06:00
26、广州导电银胶厂家直销，原料精选，质量 ¥面议

ABLEBOND84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘

刘少博

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2021-06-23 11:00
27、广州导电银胶供应，流变性能好，品质优越 ¥面议

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材

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2021-06-23 11:00
28、耐1000度高温电热管密封胶水YK-8912电热管密封胶水 ¥21元

【产品特点】●1000度高温修补剂YK-8912是以无机陶瓷材料和改性固化剂组成的双组分耐1200℃高温胶粘剂；●1000度高温修补剂YK-8912需加温固化，长期耐温1000℃，

文先生

翌坤胶业公司湖北分公司

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2022-01-11 11:18